| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Verbindungselements (7), das mindestens ein elektrisch leitfähiges Kontaktteil (4a–4d) und mindestens ein elektronisches Bauelement (5, 6, 10) und/oder ein weiteres elektrisch leitfähiges Kontaktteil (4a–4d) aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechend hergestelltes elektronisches Verbindungselement. Um ein verformbares Verbindungselement mit einem zur Oberflächenmontage geeigneten Bestückungsautomaten herstellen zu können, ist vorgesehen, dass: – auf einen Trägersubstrat (1) an Verbindungsstellen (3a–3e) des Verbindungselements (7) Lötpaste (2) aufgebracht wird, – das Kontaktteil (4a–4e) und das Bauelement (5, 6, 10) auf dem Trägersubstrat (1) derart platziert werden, dass sie an den Verbindungsstellen (3a–3e) miteinander verlötbar sind, – die Lötpaste (2) aufgeschmolzen wird und dass das Kontaktteil (4a–4d) mit dem Bauelement (5, 6, 10) verlötet wird, – das Trägersubstrat (1) entfernt wird. |
