| 摘要 |
<p>플라스틱 기재의 표면을 금속화하는 방법이 제공된다. 플라스틱 기재는 플라스틱 재료 및 플라스틱 재료에 분산된 촉진제를 함유한다. 이 방법은 촉진제를 노출하기 위해 금속화될 소정의 영역에서 플라스틱 기재의 플라스틱 재료를 제거하는 단계; 제 1 도금에 의해 노출된 촉진제 상에 제 1 금속층을 형성하는 단계; 및 제 2 도금에 의해 제 1 금속층 상에 적어도 하나의 제 2 금속층을 형성하는 단계를 포함하며, 촉진제는 CuFeO, CaCuTiO, 및 TiO로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나이며, 여기서 0.05≤δ≤0.8, 0.05≤β≤0.5 및 0.05≤σ≤1.0이다. 또한, 플라스틱 기재의 표면을 금속화하는 방법에 의해 얻은 플라스틱 물품이 제공된다.</p> |
