发明名称 Halbleitervorrichtung
摘要 Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, den Wert des Stroms zu erhöhen, der durch den gesamten Chip fließt, bis eine p-n-Diode in einer Einheitszelle in der Nähe von einem Abschluss arbeitet, und die Größe des Chips und die Kosten des Chips zu verringern, die sich aus der verkleinerten Größe ergeben. Die vorliegende Erfindung beinhaltet einen zweiten Wannenbereich (31), der so angeordnet ist, dass er die Gesamtheit einer Mehrzahl von ersten Wannenbereichen (30) darin in der Draufsicht sandwichartig aufnimmt, einen dritten Trennungsbereich (23), der so angeordnet ist, dass er den zweiten Wannenbereich von einer Oberflächenschicht des zweiten Wannenbereichs in der Tiefenrichtung durchdringt, und eine zweite Schottky-Elektrode (75), die auf dem dritten Trennungsbereich angeordnet ist.
申请公布号 DE112014001838(T5) 申请公布日期 2015.12.17
申请号 DE20141101838T 申请日期 2014.03.27
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 发明人 HINO, SHIRO;MIURA, NARUHISA;IMAIZUMI, MASAYUKI;EBIHARA, KOHEI
分类号 H01L27/04;H01L29/12;H01L29/47;H01L29/78;H01L29/872 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人
主权项
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