发明名称 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品
摘要 【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】銅電極を有する被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31aに浸漬させる第1有機脂肪酸含有溶液槽21と、有機脂肪酸含有溶液31aと同じ又は略同じ有機脂肪酸含有溶液31bの蒸気雰囲気の空間部24であって、被処理部材10に設けられている銅電極に向けて溶融はんだの噴流を吹き付ける噴射手段33及び余剰の溶融はんだに液体を吹き付けて除去する噴射手段34を水平方向に備えた空間部24と、余剰の溶融はんだを除去した後の被処理部材を再び有機脂肪酸含有溶液31cに浸漬させる第2有機脂肪酸含有溶液槽23と、を少なくとも備えるはんだ付け装置によって上記課題を解決する。【選択図】図1
申请公布号 JPWO2013153674(A1) 申请公布日期 2015.12.17
申请号 JP20120518678 申请日期 2012.04.14
申请人 株式会社谷黒組 发明人 谷黒 克守
分类号 H05K3/26;B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06;H01L21/60;H05K3/34 主分类号 H05K3/26
代理机构 代理人
主权项
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