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Die Erfindung betrifft einen Formkörper und ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Bauteil, insbesondere mit einem optoelektronischen Bauteil, das in einen Formkörper eingebettet ist, wobei der Formkörper mit wenigstens einer Ausnehmung bereitgehalten wird, wobei die Ausnehmung durch den Formkörper hindurch geht, wobei der Formkörper Moldmaterial aufweist, wobei das Bauteil mit einer Unterseite auf einem Träger aufliegt, wobei für den Formschritt das Bauteil mit einer freien Oberseite über eine Unterseite des Formkörpers in die Ausnehmung des Formkörpers eingelegt wird, wobei eine Oberseite des Formkörpers mit einer Formplatte bedeckt wird, wobei in einem Formschritt der Formkörper von dem Träger und dem Bauteil zusammengedrückt wird, wobei der Formkörper erwärmt wird, so dass das Moldmaterial weich wird und sich an Seitenflächen des Bauteils anlegt, und wobei die Formplatte nach dem Formschritt entfernt wird, wobei eine Anordnung erhalten wird, bei der das Bauteil in den Formkörper eingebettet ist. |
