Bauteil mit Nacktchip-Aufbau und Basis-Bauelement zur Direktmontage auf einem Bauteilträger und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Für Bauteile mit Nacktchip-Aufbau und mindestens einem Basis-Bauelement (10) zur Direktmontage auf einem Bauteilträger werden Maßnahmen zur Stressentkopplung zwischen Bauteil und Bauteilträger vorgeschlagen. Das Basis-Bauelement (10) eines solchen Bauteils ist montageseitig mit einem Schichtaufbau versehen, der mindestens eine bauelementseitige Verdrahtungsebene (11) und mindestens eine verformbare Passivierschicht (13) mit Durchkontakten (12) zur elektrischen Kontaktierung der Bauelementfunktionen umfasst. Erfindungsgemäß werden diese Durchkontakte (12) in die verformbare Passivierschicht (13) eingebettet, so dass die montageseitigen Enden der Durchkontakte (12) frei liegen und als mechanische und elektrische Anbindungsstellen für die Direktmontage auf einem Bauteilträger dienen.