| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen, und zwar mittels eines Spritzpressverfahrens, eines Leistungsmoduls bereit, das mit einer wärmeleitfähigen Schicht ausgestattet ist, in der ein anorganischer Füllstoff, der aggregierte Sekundärpartikel enthält, die durch Aggregation von Primärpartikeln aus schuppenförmigem Bornitrid gebildet sind, in einem thermisch härtenden bzw. duroplastischen Harz verteilt ist, wobei ein Aushärten einer unausgehärteten oder halbausgehärteten leitfähigen Isolierschicht während des Spritzpressens so vorangetrieben wird, dass das Änderungsverhältnis des Aushärtungsgrads der wärmeleitfähigen Isolierschicht, das durch Formel (1) dargestellt wird, gleich oder größer als 30% ist: Änderungsverhältnis (%) des Aushärtungsgrads einer wärmeleitfähigen Isolierschicht = [(B – C)/B]×100(1) wobei in Formel (1) B einen Wärmewert bzw. eine spezifische Energie (cal/g), gemessen mit einem dynamischen Differenzkalorimeter, darstellt, bis die unausgehärtete oder halbausgehärtete wärmeleitfähige Vorspritzpress-Isolierschicht vollständig ausgehärtet ist, und C einen Wärmewert (cal/g) darstellt, wie er mit einem dynamischen Differenzkalorimeter gemessen wird, bis die unausgehärtete oder halbausgehärtete wärmeleitfähige Vorspritzpress-Isolierschicht nach einer Wärmebehandlung über 90 Sekunden bei 180°C vollständig ausgehärtet ist. Nach der Erfindung ist es möglich, ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungsmoduls bereitzustellen, das mit einer wärmeleitfähigen Isolierschicht ausgestattet ist, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaft hat. |
