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[Problem] Eine Halbleitervorrichtung mit einer Wafer-Ebenen-Datenpaket-Struktur zu versehen, die ein Abtasten ermöglicht, während die von den Kontaktstellen-Elektroden besetzte Fläche verringert wird. [Lösung] In der vorliegenden Erfindung wird Folgendes bereitgestellt: ein Halbleiterchip (100), der erste und zweite Kontaktstellen-Elektroden (120a, 120b) aufweist, die auf der Hauptfläche davon angeordnet sind; Isolierfilme (310, 330), die die Hauptfläche des Halbleiterchips (100) abdecken; eine Neuverdrahtungsschicht (320), die zwischen den Isolierfilmen (310, 330) und einer Vielzahl an externen Anschlüssen (340) angeordnet ist, die oben auf dem Isolierfilm (330) angeordnet sind. Die Ebenen-Größe der ersten Kontaktstellen-Elektrode (120a) unterscheidet sich von derjenigen der zweiten Kontaktstellen-Elektrode (120b), und die erste Kontaktstellen-Elektrode (120a) und die zweite Kontaktstellen-Elektrode (120b) sind mit allen der Vielzahl der externen Anschlüsse (340) über die Neuverdrahtungsschicht (320) verbunden. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann, da die Kontaktstellen-Elektroden (120a, 120b) unterschiedlicher Größen untereinander vermischt sind, ein Abtasten leicht ausgeführt werden, während die durch die Kontaktstellen-Elektroden besetzte Fläche verringert wird. |
