| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine kunststoffumspritzte Leiterbahnstruktur (10), bei der die Leiterbahnen (12) mit Ausnahme ihrer Anschlüsse vollständig von einem Gehäuse aus Kunststoff umschlossen sind, wobei das Gehäuse in einem ersten Spritzgussvorgang – Vorumspritzung – hergestellte erste Gehäuseabschnitte (16) und über eine Kontaktfläche unmittelbar daran angrenzende, in einem zweiten Spritzgussvorgang – Hauptumspritzung – hergestellte zweite Gehäuseabschnitte umfasst. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das Gehäuse im Bereich der Kontaktflächen mit zumindest einer in Form und Größe definiert ausgebildeten Materialaussparung (20) versehen ist. |
