| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme von zumindest einer wärmeerzeugenden Elektronikkomponente (47) mit einem Gehäusedeckel (20), welcher aus einem, mit Feststoffpartikeln und/oder Metallfasern gefüllten duroplastischen oder thermoplastischen Kunststoff (43) ausgebildet ist, wobei die Feststoffpartikel und/oder Metallfasern derart beschaffen sind, dass sie eine Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse (44) unterstützen, einem Gehäuseunterteil (22), welches mit der zumindest einen Elektronikkomponente (47) bestückt ist, und einem aus einem duroplastischen oder thermoplastischen Kunststoff (45) ausgebildeten Dichtungselement (46) zum stoffschlüssigen Verbinden des Gehäusedeckels (20) mit einem Gehäuseunterteil (22). Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses und eine Spritzgießvorrichtung zum Herstellen eines Gehäuses. |
