具有凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置

摘要

本申请案涉及一种具有经配置以减轻因应力所致的故障的凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置。本发明描述晶片级芯片尺寸封装半导体装置，其具有经配置以减轻因应力尤其是由热循环测试期间的CTE不匹配、坠落测试或循环弯曲测试期间的动态变形等等导致的应力所致的焊料凸块故障的凸块组合件。在一实施方案中，所述晶片级芯片尺寸封装装置包含集成电路芯片，所述集成电路芯片具有两个或两个以上凸块组合件阵列以用于将所述装置安装到印刷电路板。所述阵列中的至少一者包含经配置以比剩余阵列的所述凸块组合件耐受较高水平的应力的凸块组合件。

主权项

一种晶片级芯片尺寸封装装置，其包括：集成电路芯片；至少一个第一凸块组合件阵列，其安置于所述集成电路芯片上，所述第一凸块组合件包含若干焊料凸块；及至少一个第二凸块组合件阵列，其安置于所述集成电路芯片上，所述第二凸块组合件包含若干焊料凸块，其中所述第二凸块组合件的所述焊料凸块大于所述第一凸块组合件的所述焊料凸块，其中所述第一凸块组合件及所述第二凸块组合件包含经配置以提供所述焊料凸块与所述集成电路芯片的接合垫之间的界面边界的凸块界面，并且在所述第一凸块组合件及所述第二凸块组合件中没有一个定位于所述集成电路芯片的拐角处。