| 发明名称 | 一种芯片封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装方法，包括以下步骤：提供一载体，在所述载体表面形成粘胶层；在所述粘胶层上粘贴至少一个芯片，其中，芯片正面朝上；采用3D打印法在所述载体表面打印出覆盖所述芯片的塑封层及与所述芯片电性连接的再分布引线层；所述再分布引线层包括贯穿所述塑封层并与所述芯片电性引出相对应的导电柱，以及分布于所述塑封层表面并与所述导电柱相连接的金属线路。本发明的芯片封装方法采用3D打印法代替了通孔的光刻、刻蚀步骤，并代替了金属线路的光刻、刻蚀以及电镀沉积等工艺步骤，大大降低了工艺复杂性。本发明芯片封装方法在去除载体及塑封层后，芯片背面没有多余的塑封层，使得最终的封装体更为轻薄，更好的满足器件小型化的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN105161432A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510596161.6 | 申请日期 | 2015.09.17 |
| 申请人 | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 | 发明人 | 林正忠;汤红 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 余明伟 |
| 主权项 | 一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一载体，在所述载体表面形成粘胶层；在所述粘胶层上粘贴至少一个芯片，其中，芯片正面朝上；采用3D打印法在所述载体表面打印出覆盖所述芯片的塑封层及与所述芯片电性连接的再分布引线层；所述再分布引线层包括贯穿所述塑封层并与所述芯片电性引出相对应的导电柱，以及分布于所述塑封层表面并与所述导电柱相连接的金属线路。 | ||
| 地址 | 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 | ||