发明名称 四脚引脚式封装触发语音IC
摘要 本实用新型公开了一种四脚引脚式封装触发语音IC,涉及语音芯片技术领域。所述触发语音IC包括引脚式封装的语音IC主体,所述语音IC主体包括环氧树脂和引脚,所述环氧树脂内封装有语音IC,所述引脚包括电源引脚、接地引脚、第一语音输出引脚和第二语音输出引脚,所述语音IC的电源端VDD接电源引脚,所述语音IC的接地端GND与接地引脚连接,所述语音IC的触发端OKY以及第一语音输出端PWM1与第一语音输出引脚连接,所述语音IC的第二语音输出端PWM2与第二语音输出引脚连接。所述触发语音IC无需PCB,节约成本,减小产品的尺寸,工艺简单。
申请公布号 CN204883781U 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201520584769.2 申请日期 2015.08.06
申请人 永林电子有限公司 发明人 林启程
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人 梁伟华;宛文鸣
主权项 一种四脚引脚式封装触发语音IC,其特征在于:包括引脚式封装的语音IC主体(1),所述语音IC主体(1)包括环氧树脂(2)和引脚,所述环氧树脂(2)内封装有语音IC(3),所述引脚包括电源引脚(4)、接地引脚(5)、第一语音输出引脚(6)和第二语音输出引脚(7),所述语音IC(3)的电源端VDD接电源引脚(4),所述语音IC(3)的接地端GND与接地引脚(5)连接,所述语音IC(3)的触发端OKY以及第一语音输出端PWM1与第一语音输出引脚(6)连接,所述语音IC(3)的第二语音输出端PWM2与第二语音输出引脚(7)连接。
地址 523000 广东省东莞市樟木头镇金河工业区三期新光路3号