发明名称 电子模组;ELECTRONIC MODULE
摘要 一种电子模组包含电子装置以及保护结构。保护结构包覆于电子装置,保护结构包含外壳框体以及保护盖。外壳框体具有上侧、下侧、前侧及开口。开口系位于前侧且在上侧以及下侧之间,电子装置自开口部分露出。保护盖包含第一片件、第二片件及第三片件。第一片件枢接于上侧之枢接部以相对于外壳框体枢转至覆盖位置或开启位置。第二片件可相对弯折地连接于第一片件与第三片件。当第一片件置于覆盖位置时,第一片件与第二片件覆盖开口。当第一片件置于开启位置时,第二片件覆盖至少部分第一片件,第二片件或第三片件覆盖上侧。
申请公布号 TW201547350 申请公布日期 2015.12.16
申请号 TW103119607 申请日期 2014.06.05
申请人 佳世达科技股份有限公司 QISDA CORPORATION 发明人 陈志宏 CHEN, CHIH HUNG;王俊杰 WANG, CHUN CHIEH;吴朝宏 WU, CHAO HUNG;凌国维 LING, KUO WEI
分类号 H05K5/02(2006.01);H05K7/14(2006.01) 主分类号 H05K5/02(2006.01)
代理机构 代理人 吴丰任戴俊彦
主权项
地址 桃园市龟山区山莺路157号 TW