一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。本发明通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。

主权项

一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1喷油墨：在制作了外层线路的生产板上且线路间距小于0.12mm的区域喷油墨；S2烤板：将生产板置于145‑155℃下烘烤40‑50min，使生产板上的油墨固化，形成油墨层；S3沉镍金：先以化学沉镍的方式在生产板上形成一层镍层，然后再以化学沉金的方式在生产板上形成一层金层；S4退膜：用碱性液体除去油墨层。