发明名称 头带结构及头戴耳机
摘要 本发明适用于耳机技术领域,提供了一种头带结构包括贴紧于头部的头带垫、与头带垫固定连接的头带主体以及用于支撑头带主体的支撑片,头带主体包括由软胶成型而成并形成容置槽的第一主体以及一对与第一主体一体成型且由硬胶成型而成的第二主体,第二主体对称收容于容置槽内并位于第一主体与头带垫之间,支撑片固定于第二主体上并位于头带垫与第二主体之间。该头带结构通过由软胶成型而成的第一主体与由硬胶成型而成的第二主体由一体成型而成,并得到头带主体,以使头带结构具有一定的弹性,大大降低了头带结构对头部的夹紧作用,从而使得佩带舒适;同时利用支撑片以起到一定的支撑作用,改善了整个头带结构的外形和佩带舒适度。
申请公布号 CN105163219A 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201510581593.X 申请日期 2015.09.14
申请人 深圳市冠旭电子有限公司 发明人 罗金伦;余新;吴海全;师瑞文
分类号 H04R1/10(2006.01)I 主分类号 H04R1/10(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 官建红
主权项 一种头带结构,其特征在于,包括:头带垫,贴紧于头部;头带主体,与所述头带垫固定连接,所述头带主体包括:第一主体,由软胶成型而成并形成容置槽;一对第二主体,与所述第一主体一体成型且由硬胶成型而成,所述第二主体对称收容于所述容置槽内并位于所述第一主体与所述头带垫之间;支撑片,用于支撑所述头带主体,所述支撑片固定于所述第二主体上并位于所述头带垫与所述第二主体之间。
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