| 摘要 |
본 발명의 전자 부재의 박리 방법은, 지지 기판(12) 상에 접착 필름(14)을 개재해서 전자 부재(16)가 접착된 적층체(10)로부터, 전자 부재(16)를 박리하는 방법으로서, 접착 필름(14)은, 지지 기판(12)측에 자기 박리형 접착층(17)을 구비함과 더불어, 전자 부재(16)측의 면(14a)의 적어도 일부가 노출된 영역 A를 구비하고, 영역 A에 에너지를 부여하여, 영역 A의 지지 기판(12)과 자기 박리형 접착층(17)의 접착력을 저하시키는 공정과, 에너지를 더 부여하여, 접착력이 저하된, 영역 A의 지지 기판(12)과 자기 박리형 접착층(17)의 계면을 기점으로 해서, 지지 기판(12)과 자기 박리형 접착층(17)의 접착력을 저하시켜 지지 기판(12)을 제거하는 공정과, 전자 부재(16)로부터 접착 필름(14)을 제거하여, 전자 부재(16)를 박리하는 공정을 포함한다. |
