感测晶片;SENSING CHIP

摘要

本发明提供之感测晶片，包括：基板；以及多个奈米结构，周期性地排列于基板上，其中每一奈米结构包括：底金属层，位于基板上；中间介电层，位于底金属层上；以及顶金属层，位于中间介电层上；其中底金属层的面积大于顶金属层的面积。