封装基板及其制造方法

摘要

一种封装基板及其制造方法，该封装基板包括：第一介电层、第一电性接触垫、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一电性接触垫嵌埋和外露于该第一介电层，该第一线路层嵌埋和外露于该第一介电层，该第一金属凸块设于该第一介电层中，该第一金属凸块的一端接置于该第一电性接触垫上，该第一金属凸块的另一端则嵌入至该第一线路层中，该增层结构设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个第二电性接触垫。相较于现有技术，本发明能有效改善现有封装基板过度翘曲的问题。

主权项

一种封装基板，包括：第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第二表面具有多个第一开槽；多个第一电性接触垫，其嵌埋和外露于该第一介电层的第一表面，以供半导体芯片接置于该第一电性接触垫上；第一线路层，其设于该第一开槽中和外露于该第一介电层的第二表面；多个第一金属凸块，其设于该第一介电层中，且各该第一金属凸块具有相对的第一端与第二端，该第一金属凸块的第二端接置于该第一电性接触垫上，该第一金属凸块的第一端则凸出于该第一介电层的第一开槽内以嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块的第一端的顶表面至侧表面之间设有导电层；以及增层结构，其设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个第二电性接触垫，以供外部电子装置接置于该第二电性接触垫上。