| 发明名称 | 电子元器件模压工序的预热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子元器件模压工序的预热装置，包括底座、支柱、预热台和与电源连接的电加热器，所述支柱的底部与底座固定连接，支柱的顶部与预热台固定连接，所述电加热器设在底座上。本实用新型不仅结构简单，而且能对工件进行预热，减少模压时因高温对引线框架的应力损伤。 | ||
| 申请公布号 | CN204885108U | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201520562767.3 | 申请日期 | 2015.07.30 |
| 申请人 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 发明人 | 纪领艳 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人 | 夏海初 |
| 主权项 | 一种电子元器件模压工序的预热装置，其特征在于：包括底座（1）、支柱（2）、预热台（3）和与电源连接的电加热器（4），所述支柱（2）的底部与底座（1）固定连接，支柱（2）的顶部与预热台（3）固定连接，所述电加热器（4）设在底座（1）上。 | ||
| 地址 | 213022 江苏省常州市新北区长江北路19号 | ||