发明名称 一种SIM卡及其射频识别系统
摘要 本发明公开一种SIM卡及其射频识别系统,包括信号感应和接收模块、SIM卡主控模块、射频收发模块,还包括超材料射频天线;所述超材料射频天线包括介质基板、馈线、附着在介质基板一表面的金属片,所述馈线通过耦合方式馈入所述金属片,所述金属片上镂空有微槽结构以在金属片上形成金属走线,所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。本发明将超材料射频天线应用于射频SIM卡中,由于超材料射频天线尺寸不受限于电磁波波长且不需要额外配置阻抗匹配网络,使得SIM卡上更易集成该天线,且该天线在SIM卡工作频段依然保持优良的性能和小型的尺寸,且本发明的天线通过改变嵌入天线的电子元件的性能以对天线的性能进行微调,能设计出满足SIM卡适应性及通用性要求的天线。
申请公布号 CN102810176B 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201110172660.4 申请日期 2011.06.24
申请人 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 发明人 刘若鹏;徐冠雄
分类号 G06K19/077(2006.01)I;G06K7/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人 章社杲;卢军峰
主权项 一种SIM卡,包括信号感应和接收模块、SIM卡主控模块、射频收发模块,其特征在于:还包括超材料射频天线,所述SIM卡主控模块处理所述信号感应和接收模块接收到的信号,所述SIM卡主控模块的指令和数据通过所述射频收发模块转换后通过所述超材料射频天线发送出去,所述射频收发模块还通过所述超材料射频天线接收外部设备的指令和数据并交由所述SIM卡主控模块处理;所述超材料射频天线包括介质基板、馈线、附着在所述介质基板一表面的金属片,所述馈线通过耦合方式馈入所述金属片,所述金属片上镂空有微槽结构以在所述金属片上形成金属走线,所述天线预设有供电子元件嵌入的空间,所述空间设置在所述馈线、所述馈线与所述金属片之间及所述金属片这三个位置的至少一个上,其中,所述空间设置在所述金属片上的金属走线上和/或设置在所述金属片上的微槽结构上,且连接所述微槽结构相邻槽边的金属走线,以及,所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻,其中,所述感性电子元件的电感值范围在0‑5uH之间。
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