印刷电路板孔金属化的方法

摘要

提供一种印刷电路板孔金属化的方法。将钻孔后的印刷电路板依此进行如下步骤处理:磨板处理、第一次水洗、膨松处理、第二次水洗、除胶渣、第三次水洗、中和处理、第四次水洗、干燥、第一次微蚀处理、第五次水洗、除油处理、第六次水洗、第一次黑孔化处理、干燥、整孔处理、第七次水洗、第二次黑孔化处理、干燥、第二次微蚀处理、第八次水洗、磨板处理、第九次水洗、抗氧化处理、第十次水洗、干燥及电镀铜处理。黑孔工艺基材上的铜与电镀铜连接可靠,不存在铜连接分层问题,可靠性好,且黑孔工艺在基材表面不会有杂质,连接质量较好。此外,黑孔工艺没有用到甲酸、重金属,对环境基本无污染。

主权项

一种印刷电路板孔金属化的方法，其特征在于，包括将钻孔后的印刷电路板依次进行如下步骤处理：磨板处理：对所述印刷电路板板面进行磨板处理以粗化、清洁板面，而后进行第一次水洗以除去板面和孔壁剩余的杂质；膨松及除胶渣：对印刷电路板孔壁表面的中小分子树脂进行膨松处理以溶解中小分子树脂的链结并将所述孔壁膨松，然后进行第二次水洗以除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液，再进行除胶渣处理以部分去除孔壁上膨松的树脂分子，在所述孔壁表面形成蜂巢状结构，最后进行第三次水洗除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液；中和处理：除去除胶渣处理后吸附在孔壁的杂质离子，并进行第四次水洗除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液，最后进行干燥；微蚀及除油：首先对板面进行第一次微蚀处理以清洁板面，然后进行第五次水洗除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液，再对所述板面及孔壁进行除油处理以除去板面和孔壁残留的非极性分子杂质，最后进行第六次水洗除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液；黑孔化：首先对印刷电路板进行第一次黑孔化处理使孔壁表面预吸附一层碳黑导电层，干燥后进行整孔处理以调整孔壁表面树脂分子所带电荷以利于进一步吸附碳黑分子，然后进行第七次水洗除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液，再进行第二次黑孔化处理使孔壁表面继续吸附碳黑分子以形成碳黑导电层，最后干燥；微蚀：对黑孔化的印刷电路板进行第二次微蚀处理以清除金属导电层吸附的碳黑分子，然后进行第八次水洗除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液；磨板及抗氧化：首先对所述印刷电路板进行磨板处理及第九次水洗以除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液，然后对印刷电路板的金属导电层部分进行抗氧化处理；电镀铜：对抗氧化处理后的印刷电路板进行第十次水洗除去板面和孔壁剩余的杂质和残留液，干燥后进行电镀铜处理以在孔壁的碳黑层上电镀铜金属层。