一种电子芯片机械自毁装置

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片机械自毁装置，包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，第二安装板上四角处均设有孔，各个孔内均插入一根第一支架，第一安装板、第二安装板和第三安装板平行设置，第一安装板、第三安装板均和第一支架连接，拨动第二安装板可在第二安装板和第三安装板之间来回移动，芯片设置在第二安装板的表面，芯片的上方设有安装盘并通过第二支架支撑，第三安装板上设有一个与芯片位置相对应的电机安装孔，该孔内设置有电机，电机的转轴上设有向芯片方向延伸的丝杆，丝杆远离电机的一端部设有钻头，该装置结构简单，不仅使用方便，而且能将芯片完全损毁，解决了传统自毁设备中芯片没有彻底物理损毁的问题。

主权项

一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于，包括第一安装板（1）、第二安装板（2）和第三安装板（3），第二安装板（2）上四角处均设有孔，各个孔内均插入一根第一支架（4），第一安装板（1）、第二安装板（2）和第三安装板（3）平行设置且第二安装板（2）位于第一安装板（1）和第三安装板（3）之间，第一安装板（1）、第三安装板（3）均和第一支架（4）连接，拨动第二安装板（2）可在第二安装板（2）和第三安装板（3）之间来回移动；芯片设置在第二安装板（2）的表面，芯片的上方设有安装盘（9）并通过第二支架支撑；第三安装板（3）上设有一个与芯片位置相对应的电机安装孔（8），该孔内设置有电机（7）且该电机（7）与自毁系统对应连接，电机（7）的转轴朝向芯片，电机（7）的转轴上设有向芯片方向延伸的丝杆（6），丝杆（6）远离电机（7）的一端部设有钻头，丝杆（6）贯穿安装盘（9），并且丝杆（6）与安装盘（9）之间通过螺纹配合连接。