具有打线接合互连的低热膨胀系数部件;LOW CTE COMPONENT WITH WIRE BOND INTERCONNECTS

摘要

一种部件(例如，中介层或微电子元件)可制造有打线接合结构的一组垂直延伸的互连。此种方法可包含：形成一结构，该结构具有打线接合，打线接合延伸于一元件中的一或更多个开孔的一开孔内的一轴向方向中，且每一打线接合至少部分间隔于其所延伸的该开孔的一壁部，该元件实质上包含具有热膨胀系数(CTE)小于10ppm/℃的材料。然后可提供第一接点于该部件的第一表面处，且可提供第二接点于该部件的第二表面处，第二表面面向相反于第一表面的方向，该等第一接点透过该等打线接合而电性耦接于该等第二接点。