半导体装置之制造方法

摘要

本发明提供一种能够抑制被黏着体与片状树脂组合物之界面上产生空隙、并且容易预测安装后之溢出量的半导体装置之制造方法。本发明系具备被黏着体、与该被黏着体电性连接之半导体元件、及填充该被黏着体与该半导体元件之间之空间之片状树脂组合物的半导体装置之制造方法，且包括如下步骤：准备附有片状树脂组合物之半导体元件之步骤，其系将片状树脂组合物贴合于半导体元件而成；及连接步骤，其系将上述被黏着体与上述半导体元件之间之空间以上述片状树脂组合物予以填充，并且将上述半导体元件与上述被黏着体电性连接；上述片状树脂组合物于80℃~200℃下之最低熔融黏度为100Pa．s以上且3000Pa．s以下，上述片状树脂组合物之体积V与填充上述被黏着体和上述半导体元件之间之空间所需要之体积T满足下述式：0.85T≦V≦1.25T。