发明名称 导电结构与电子组件;CONDUCTIVE STRUCTURE AND ELECTRONIC ASSEMBLY
摘要 一种导电结构,包括一固定座、一第一磁性元件以及一导电端子。固定座具有一容置空间。第一磁性元件配置于固定座内。导电端子配置在容置空间内,并对应于第一磁性元件。导电端子被第一磁性元件吸引而隐藏于固定座的容置空间内,且导电端子适于在接近配备有一第二磁性元件的一导电接点时被第二磁性元件吸引而从容置空间移动至接触并电性连接导电接点。另揭露一种电子组件,包括一机壳以及上述的导电结构。
申请公布号 TW201547109 申请公布日期 2015.12.16
申请号 TW103120564 申请日期 2014.06.13
申请人 宏达国际电子股份有限公司 HTC CORPORATION 发明人 林宜璇 LIN, I HSUAN;胡智凯 HU, CHIH KAI;刘怡廷 LIU, YI TING;廖宇靖 LIAO, YU JING
分类号 H01R13/02(2006.01);H01R13/631(2006.01) 主分类号 H01R13/02(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗詹东颖刘亚君
主权项
地址 桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号 TW