无线标签、通讯终端及通讯系统

摘要

无线标签(3)，系具备有IC晶片(5)；和第1双极天线(11)，系被与IC晶片之第1连接部作连接，并受讯电波；和第2双极天线(12)，系被与IC晶片之第2连接部作连接，并以与第1双极天线相交叉的方式而被配置，且与第1双极天线同时受讯电波。IC晶片，系将基于电波而藉由第1双极天线所产生的第1受讯电力与藉由第2双极天线所产生的第2受讯电力作合成。