半导体元件安装用封装件之制造方法及脱模膜

摘要

本发明提供一种在使用模具来制造半导体元件安装用封装件时，不会产生基材之凹陷或损伤及自模具的脱模不良并可防止树脂毛边之制造方法及适合使用于该制造方法的脱模膜，其中该半导体元件安装用封装件具备一基材及封装件本体，该基材具有用以装设半导体元件之安装面，该封装件本体则由硬化性树脂形成且包含一包围前述安装面之框状部，并且该半导体元件安装用封装件藉由安装面与封装件本体而形成有凹部。;将厚度在整体上略呈一定的脱模膜配置于上模且将基材配置于下模后，将前述上模与前述下模闭合，而使前述凸部与前述基材之前述安装面隔着前述脱模膜密接，其中该上模具有与半导体元件安装用封装件之凹部相对应之形状之凸部；且将硬化性树脂填满前述上模与前述下模间所形成的空间内并使其硬化，使该硬化物与基材一起从模具脱模。