| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit einem Substrat (1210), einem Chip (120) auf dem Substrat und einem Draht (140), der mit dem Chip elektrisch gekoppelt ist, auf ein elektronisches System und eine damit ausgerüstete Speicherkarte sowie auf ein zugehöriges Verfahren zur Drahtisolation. Erfindungsgemäß beinhaltet das Halbleiterbauelement eine Mehrzahl von separaten Isolatorstrukturen (145) auf dem Draht, die jeweilige Querschnittteile des Drahts umgeben. Verwendung z.B. für gepackte Speicherbauelemente von Speicherkarten und anderen elektronischen Systemen. |
