发明名称 银基金属酸盐电接触复合材料的制备方法
摘要 本发明涉及一种电接触复合材料,特别是银基金属酸盐电接触复合材料的制备方法,属于材冶技术领域。本发明的方法是将粒度小于20微米的银基体粉与金属酸盐粉在混粉机中混合,使锡或铜元素占总重量的6~15%,再用频率为10~30KHz的超声波混合均匀,压制成素坯;素坯进行烧结,温度500~800℃,烧结锭坯再经复压复烧,复烧温度500~800℃;复压复烧坯送挤压机直接挤出线杆,对线杆进行加工,制成成品。本发明的方法工艺简单,加工性能优良,较好的解决了电接触材料的温升问题,使材料的综合性能提高,克服了目前电接触材料加工和使用的问题。
申请公布号 CN101656160A 申请公布日期 2010.02.24
申请号 CN200910094954.2 申请日期 2009.09.11
申请人 昆明理工大学 发明人 冯晶;陈敬超;于杰;肖冰;阮进;周荣
分类号 H01H11/04(2006.01)I;B22F3/16(2006.01)I 主分类号 H01H11/04(2006.01)I
代理机构 昆明今威专利代理有限公司 代理人 赵 云
主权项 1、银基金属酸盐电接触复合材料的制备方法,其特征是:将粒度小于20微米的银基体粉与金属酸盐粉在混粉机中混合,使锡或铜元素占总重量的6~15%,再用频率为10~30KHz的超声波混合均匀,压制成素坯;素坯进行烧结,温度500~800℃,烧结锭坯再经复压复烧,复烧温度500~800℃;复压复烧坯送挤压机直接挤出线杆,对线杆进行加工,制成成品。
地址 650093云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学)