发明名称 提高电弧离子镀沉积薄膜质量的装置
摘要 本发明涉及薄膜制备领域,具体地说是一种提高电弧离子镀沉积薄膜质量的装置,解决由于电弧离子镀中大颗粒的存在,严重影响了涂层和薄膜的性能和寿命等问题。本发明采用双层带孔挡板放置于电弧离子镀沉积装置的靶材与基体之间,与靶材和基体同轴放置,基体后放置增强磁场的发生装置。本发明是在电弧离子镀沉积工艺中使用的简便装置,用以减少薄膜中大颗粒的含量,降低薄膜表面的粗糙度,提高薄膜的性能和寿命,达到制备高质量薄膜的要求。
申请公布号 CN100591797C 申请公布日期 2010.02.24
申请号 CN200810010062.5 申请日期 2008.01.09
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 肖金泉;郎文昌;孙超;宫骏;赵彦辉;杜昊;闻立时
分类号 C23C14/32(2006.01)I 主分类号 C23C14/32(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 张志伟
主权项 1、提高电弧离子镀沉积薄膜质量的装置,其特征在于:电弧离子镀沉积装置设有真空室、基体、导磁环、靶材、镀镍纯铁、电磁线圈、引弧线圈、引弧针,真空室内设置基体、导磁环、靶材、引弧针,靶材正面与基体相对,靶材背面设有电磁线圈,在电磁线圈中间安装镀镍纯铁,镀镍纯铁与电磁线圈安装于冷却水内,引弧针连至真空室外的引弧线圈,导磁环设置于靶材外周;采用双层带孔挡板放置于电弧离子镀沉积装置的靶材与基体之间,与靶材和基体同轴放置,双层带孔挡板与靶材以及基体之间的距离相等,基体后放置增强磁场的发生装置;双层带孔挡板为带孔挡板I、带孔挡板II同轴平行放置,带孔挡板I、带孔挡板II上的孔相互错开,挡板之间的距离可调;双层带孔挡板为正多边形或者圆形,双层带孔挡板中的孔形状是圆形、方形、椭圆形或三角形,两层挡板中的孔形状一致。
地址 110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号