发明名称 电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
摘要 本发明公开了一种铜箔表面处理机列传动的控制方法,是电解铜箔表面处理机列分为A、B、C、D、E五段组成,分别为A段酸洗-粗化I段、B段粗化II-固化I段、C段固化II-黑化段、D段镀锌-镀铬段、E段双级水洗段;每段分别采用变频电机传动,通过变频电机直接控制机列各段的线速度,再利用前、后段之间的线速度差控制前、后段之间的张力,从而使电解铜箔表面处理机列连续运转。本发明有很好的实用性和推广性,同时本发明可大大降低投资成本、而且设备运行平稳、不易损坏、维修和操作简单,具有很好的经济效益与社会效益。
申请公布号 CN100591807C 申请公布日期 2010.02.24
申请号 CN200710200162.X 申请日期 2007.02.06
申请人 湖北中科铜箔科技有限公司 发明人 张东;石晨;张晓鹤;胡天庆
分类号 C25D7/06(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 主分类号 C25D7/06(2006.01)I
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 李大刚
主权项 1.电解铜箔表面处理机列传动的控制方法,其特征在于:将电解铜箔表面处理机列分为A、B、C、D、E五段组成,分别为A段酸洗-粗化I段、B段粗化II-固化I段、C段固化II-黑化段、D段镀锌-镀铬段、E段双级水洗段;每段分别采用变频电机传动,通过变频电机直接控制机列各段的线速度,使后段的线速度比前段的线速度快,再利用前、后段之间的线速度差控制前、后段之间的张力,从而使电解铜箔表面处理机列连续运转;所述的前、后段之间的线速度差为,A段与B段0.02-0.05米/分、B段与C段0.02-0.05米/分、C段与D段0.10-0.15米/分、D段与E段0.10-0.20米/分。
地址 432600湖北省安陆市经济开发区工业园中科路6号