| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101657067A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200910163498.2 | 申请日期 | 2009.08.21 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 平泽英明 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 魏小薇 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板，包括：第一焊料焊盘，其被配置为与电子部件焊接；第二焊料焊盘，其被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧；以及信号线图案，其包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||