| 发明名称 | 晶块切割机台 | ||
| 摘要 | 一种晶块切割机台，包括一底座，一Z轴支座，一晶块承载台和一升降装置，其特征在于：所述Z轴支座，在所述底座的一侧；所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Z轴支座，所述Z轴支座与所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构。所述升降装置，设置在所述晶块承载台下方，提供垂直方向的支撑力给所述晶块承载台。 | ||
| 申请公布号 | CN101653970A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200810211131.9 | 申请日期 | 2008.08.22 |
| 申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 谢光南;杨天德 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人 | 张恒康 |
| 主权项 | 1.一种晶块切割机台，包括一底座，一Z轴支座，一晶块承载台和一升降装置，其特征在于：所述Z轴支座，在所述底座的一侧；所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Z轴支座，所述Z轴支座与所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构；所述升降装置，设置在所述晶块承载台下方，提供垂直方向的支撑力给所述晶块承载台。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼 | ||