先进四方扁平无引脚封装结构及制造方法

摘要

本发明涉及一种先进四方扁平无引脚封装结构及制造方法，先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一晶片、多条焊线以及一封装胶体。载体包括一晶片座以及多个引脚。引脚包括多个围绕晶片座配置的第一引脚、多个围绕第一引脚配置的第二引脚以及位于第一引脚与第二引脚之间的至少一嵌入引脚部。焊线配置于晶片、第一引脚与嵌入引脚部之间。设计有嵌入引脚部的先进四方扁平无引脚封装结构可提供较佳的电性连接。

主权项

1、一种先进四方扁平无引脚封装结构，其特征在于，包括：一载体，具有一晶片座以及多个引脚，其中所述多个引脚包括多个围绕所述晶片座配置的第一引脚、多个围绕多个所述第一引脚配置的第二引脚，以及至少一嵌入引脚部，每一所述第一引脚包括一第一内引脚以及一第一外引脚，每一所述第二引脚包括一第二内引脚以及一第二外引脚，且所述嵌入引脚部位于多个所述第一内引脚与多个所述第二内引脚之间；一晶片，配置于所述载体的一上表面上且位于所述晶片座内；多条焊线，配置于所述晶片、多个所述第一内引脚以及所述嵌入引脚部之间，使得所述晶片通过所述多条焊线而电性连接至多个所述第一内引脚和/或所述嵌入引脚部；以及一封装胶体，包覆所述晶片座上的所述晶片、所述多条焊线、多个所述第一内引脚、多个所述第二内引脚以及所述嵌入引脚部。