发明名称 | 布局方法 | ||
摘要 | 本发明提出一种布局方法,适用于印刷电路板,其包括下列步骤。首先,产生第一布局图面,其中所述第一布局图面具有第一焊垫与第二焊垫,且所述第一焊垫与第二各自具有不同的属性。接着,提供第一层面,其具有短路线,且配置于所述第一布局图面上,其中所述短路线对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与第二焊垫。藉此,本发明所提供的布局方法不需要修改焊垫的电气属性名称,并利用短路线将所述焊垫进行连接以达到短路的作用,进而减少电路组件的使用成本。 | ||
申请公布号 | CN101655880A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
申请号 | CN200810213625.0 | 申请日期 | 2008.08.21 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 何婵丽;范文纲 |
分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
主权项 | 1.一种布局方法,其特征在于,其包括下列步骤:产生一第一布局图面,其中所述第一布局图面具有一第一焊垫与一第二焊垫,且所述第一焊垫与所述第二焊垫各自对应不同的属性;以及提供一第一层面,其具有一短路线,且配置于所述第一布局图面上,其中所述短路线的两端分别对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与所述第二焊垫。 | ||
地址 | 台湾省台北市士林区后港街66号 |