发明名称 |
抗水树中压绝缘电缆料及电缆 |
摘要 |
本发明抗水树中压绝缘电缆料及电缆属于电缆领域。通过添加复配抗水树生长剂,制备中压抗水树交联聚乙烯绝缘料,复配抗水树生长剂包括分子量在1000-5000之间的氢化聚糖、有机化蒙脱土、马来酸酐接枝物和硅酮聚合物,抗水树中压绝缘电缆料的重量份数配方组成:低密度聚乙烯100份,马来酸酐接枝物2-10份,氢化聚糖0.2-1份,有机化蒙脱土0.01-1.5份,硅酮聚合物,0.01-1.5份,交联剂2--3份,抗氧化剂0.3-0.5份,本发明具有抗水树生长作用,解决了电缆绝缘层自身水树的生长这一技术瓶颈,延长电缆使用寿命。利用该抗水树中压绝缘电缆料,可制备环保型无卤阻燃中压抗水树交联聚乙烯绝缘电力电缆,或聚氯乙烯中压抗水树交联聚乙烯绝缘电力电缆。 |
申请公布号 |
CN100592435C |
申请公布日期 |
2010.02.24 |
申请号 |
CN200810028374.9 |
申请日期 |
2008.05.29 |
申请人 |
黄东东;常迪;广州番禺五羊电缆制造有限公司 |
发明人 |
黄东东;常迪 |
分类号 |
H01B3/44(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;C08L5/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H01B3/44(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华创源专利事务所有限公司 |
代理人 |
梁新杰 |
主权项 |
1、一种复配抗水树生长剂,其特征是包括分子量在1000-5000之间的氢化聚糖、有机化蒙脱土、马来酸酐接枝物和硅酮聚合物,重量份数配方组成:氢化聚糖 0.2-1份有机化蒙脱土 0.01-1.5份马来酸酐接枝物 2-10份硅酮聚合物 0.01-1.5份马来酸酐接枝物是低密度聚乙烯接枝物、中密度聚乙烯接枝物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物接枝物材料中的一种或其混合物,氢化聚糖是氢化聚葡萄糖或氢化抗性麦芽糊精材料中的一种或其混合物,硅酮聚合物是甲基聚硅氧烷、丙基甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷材料中的一种或其混合物,有机化蒙脱土的重量份数配方组成,蒙脱土 20-40份去离子水 600-1000份20%浓度溴化二壬基二甲铵的水溶液 10-20份。 |
地址 |
511495广东省广州市番禺区钟村镇中兴工业区广州番禺五羊电缆制造有限公司 |