电解铜箔表面低粗化处理方法

摘要

本发明公开了一种对电解铜箔的表面进行低粗化的处理方法。该方法是采取直流电多段沉积工艺，通过四个阶段采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行低粗化处理。本发明可以使电解铜箔的毛面表面粗糙度Rz≤3μm，厚度18μm的制品抗剥强度≥1.3kg/cm，厚度12μm的制品抗剥强度≥1.2kg/cm；制品在高温260℃、30min条件下无氧化现象。由于本发明不采用添加剂，在整个低粗化处理过程中，不会出现砷、硒等有毒物质，实现了无毒环保的工艺环境，这样不仅降低了成本，还有利于环保和实现可持续发展。

主权项

1.电解铜箔的表面低粗化处理方法，采取直流电沉积工艺，其特征在于：通过四个阶段在电解设备中采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行低粗化处理；即：粗化铜阶段，采取铜浓度16～24g/L，H2SO4浓度80～120g/L，T20～25℃，电解密度1500～2500A/m2；固化铜阶段，采取铜浓度55～70g/L，H2SO4浓度60～80g/L，T35～50℃，电解密度500～1000A/m2；镀锌阶段，采取锌浓度18～25g/L，镍浓度1～5g/L，T20～29℃，电解密度600～1000A/m2；镀铬阶段，采取铬浓度1～2g/L，锌浓度0.2～1.0g/L，T23～25℃，电解密度10～20A/m2；粗化铜阶段分三段不同给定电流沉积；固化铜阶段分二段不同给定电流沉积；镀锌阶段分二段不同给定电流沉积；镀铬阶段分二段不同给定电流沉积；粗化铜阶段的三段给定电流为2500A、1500A和2500A；固化铜阶段的二段给定电流为500～600A和800～1000A；镀锌阶段的二段给定电流为600～800A和800～1000A；镀铬阶段的二段给定电流为10～15A和15A～20A。