| 发明名称 | 制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造刚挠性印刷电路板的方法，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)通过非导电材料层或介电层(13，15)与印刷电路板的至少一个挠性区域(7)连接，该至少一个刚性区域连接至印刷电路板的挠性区域(7)，接着切断印刷电路板的刚性区域(1)，并且通过连接它们的挠性区域(7)来建立印刷电路板的分离的、刚性局部区域(17，18)之间的连接。根据本发明，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和印刷电路板的至少一个挠性区域(7)之间的连接通过切割刚性区域之前的粘合来建立。本发明还涉及一种上述类型的刚挠性印刷电路板，其具有增加的对准精度且易于制造，而且具有减小的印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和挠性区域(7)之间的连接(15)的层厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101658082A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200880011711.1 | 申请日期 | 2008.01.30 |
| 申请人 | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 | 发明人 | 约翰内斯·施塔尔;马库斯·莱特杰布 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾晋伟;王春伟 |
| 主权项 | 1、一种制造刚挠性电路板的方法，其中印刷电路板的至少一个刚性部分或区域(1，17，18)通过非导电材料层或介电层(13，15)与印刷电路板的至少一个挠性部分或区域(7)连接，其中，在电路板的至少一个刚性部分和挠性部分(7)连接之后，隔开电路板的刚性部分(1)并且产生电路板的相互分开的刚性子部分或局部区域(17，18)之间的连接，所述连接通过与所述刚性子部分或局部区域(17，18)连接的挠性部分(7)产生，所述方法的特征在于电路板的至少一个刚性部分(1，17，18)和电路板的至少一个挠性部分(7)之间的连接通过在隔开刚性部分之前的粘合层(13，15)来实现。 | ||
| 地址 | 奥地利莱奥本-欣特伯格 | ||