发明名称 |
焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液 |
摘要 |
本发明公开了焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液,其包含有开缸剂和补充盐,开缸剂包含有如下原料:焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、2-乙烷基磺酸氮苯或萘二磺酸或戊二酸磺酸酯、3-甲醇基氮苯或2,3-氮苯二羧酸或烟酸丁酯、糊精、烷基硫脲、8-羟基萘苯或苯骈三氮杂茂;补充盐为开缸剂中各原料在电镀过程中的补充;本发明不含氰化物、重金属等有害物质,符合欧盟RoHS指令(2002/95/EC),镀液稳定,阴极电流密度范围宽,所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态;原液开缸,单一补充盐补充,操作方便,管理简单;镀层与基体结合力良好,分散能力及覆盖能力佳;适合于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀。 |
申请公布号 |
CN100588750C |
申请公布日期 |
2010.02.10 |
申请号 |
CN200710030278.3 |
申请日期 |
2007.09.11 |
申请人 |
江门市瑞期精细化学工程有限公司 |
发明人 |
洪条民;谢日生 |
分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
代理机构 |
江门嘉权专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
蒋康铭 |
主权项 |
1.焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液,其特征在于其包含有开缸剂和补充盐,所述开缸剂按重量百分比浓度计包含有如下原料:焦磷酸钾20-35%、焦磷酸铜1-5%、柠檬酸铵1-2%、山梨醇1-3%、2-乙烷基磺酸氮苯或萘二磺酸或戊二酸磺酸酯0.2-2%、3-甲醇基氮苯或2,3-氮苯二羧酸或烟酸丁酯3-5%、糊精1-1.5%、烷基硫脲0.1-0.5%、8-羟基萘苯或苯骈三氮杂茂0.05-0.5%;所述补充盐包含有如下重量比的原料:焦磷酸钾2-8%、焦磷酸铜75-85%、柠檬酸铵2-3%、山梨醇3-4%、2-乙烷基磺酸氮苯或萘二磺酸或戊二酸磺酸酯1-2%、3-甲醇基氮苯或2,3-氮苯二羧酸或烟酸丁酯2-3%、糊精1.5-5%、烷基硫脲0.1-0.2%、8-羟基萘苯或苯骈三氮杂茂0.05-0.15%。 |
地址 |
529075广东省江门市蓬江区杜阮镇龙榜工业区蓬莱路2号 |