发明名称 |
支撑结构 |
摘要 |
本发明公开了一种支撑结构,应用于一电路板。支撑结构包括主体部、第一柱体及第二柱体。第一柱体的一端连接于主体部,且第一柱体的截面直径小于主体部的截面直径;第二柱体连接于第一柱体的另一端,且第二柱体的截面直径小于第一柱体的截面直径;支撑结构可对应插入电路板上所设的对应孔。本发明的支撑结构可以依据电路板上设置的对应孔尺寸的不同,使同一个支撑结构插入对应孔时可保持不同高度,以配合不同元件的设置或连接,并减少组装成本及时间。 |
申请公布号 |
CN101646324A |
申请公布日期 |
2010.02.10 |
申请号 |
CN200810145357.3 |
申请日期 |
2008.08.07 |
申请人 |
和硕联合科技股份有限公司 |
发明人 |
杨之青;阙淑芳 |
分类号 |
H05K7/08(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/08(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
潘培坤 |
主权项 |
1.一种支撑结构,应用于电路板,其特征是,上述支撑结构包括:主体部;第一柱体,其一端连接于上述主体部,且上述第一柱体的截面直径小于上述主体部的截面直径;以及第二柱体,连接于上述第一柱体的另一端,且上述第二柱体的截面直径小于上述第一柱体的截面直径;上述支撑结构能对应插入上述电路板上所设的对应孔。 |
地址 |
中国台湾台北市 |