发明名称 支撑结构
摘要 本发明公开了一种支撑结构,应用于一电路板。支撑结构包括主体部、第一柱体及第二柱体。第一柱体的一端连接于主体部,且第一柱体的截面直径小于主体部的截面直径;第二柱体连接于第一柱体的另一端,且第二柱体的截面直径小于第一柱体的截面直径;支撑结构可对应插入电路板上所设的对应孔。本发明的支撑结构可以依据电路板上设置的对应孔尺寸的不同,使同一个支撑结构插入对应孔时可保持不同高度,以配合不同元件的设置或连接,并减少组装成本及时间。
申请公布号 CN101646324A 申请公布日期 2010.02.10
申请号 CN200810145357.3 申请日期 2008.08.07
申请人 和硕联合科技股份有限公司 发明人 杨之青;阙淑芳
分类号 H05K7/08(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I 主分类号 H05K7/08(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤
主权项 1.一种支撑结构,应用于电路板,其特征是,上述支撑结构包括:主体部;第一柱体,其一端连接于上述主体部,且上述第一柱体的截面直径小于上述主体部的截面直径;以及第二柱体,连接于上述第一柱体的另一端,且上述第二柱体的截面直径小于上述第一柱体的截面直径;上述支撑结构能对应插入上述电路板上所设的对应孔。
地址 中国台湾台北市