使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其包括：一封装本体、至少两个导电基板、至少一发光组件、及一胶体单元。其中，该封装本体具有一容置空间。上述至少两个导电基板设置于该封装本体的容置空间内。上述至少一发光组件固设于该封装本体的容置空间内，并且电性地连接于上述至少两个导电基板。该胶体单元具有一混有粉末的胶体，其中该胶体单元填充于该封装本体的容置空间内，并且该粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于该封装本体的容置空间内。

主权项

1.一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一封装本体，其具有一容置空间；至少两个导电基板，其设置于所述封装本体的容置空间内；至少一发光组件，其固设于所述封装本体的容置空间内，并且电性地连接于所述至少两个导电基板；以及一胶体单元，其具有一混有粉末的胶体，其中所述胶体单元填充于所述封装本体的容置空间内，并且所述粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于所述封装本体的容置空间内。