发明名称 |
薄膜晶体管阵列基板制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种薄膜晶体管阵列基板制造方法,该制造方法形成栅极和栅极绝缘层后,先形成像素电极,然后利用不同光刻胶层高度和剥离方法形成半导体层和漏极金属层,最后形成钝化层薄膜,由于像素电极不需要贯穿钝化层薄膜和漏极相连,因而减少了一道光罩工序,简化制造过程,降低成本,提高产量。 |
申请公布号 |
CN101645418A |
申请公布日期 |
2010.02.10 |
申请号 |
CN200910195231.1 |
申请日期 |
2009.09.07 |
申请人 |
上海广电光电子有限公司 |
发明人 |
谭莉;吴宾宾 |
分类号 |
H01L21/82(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/82(2006.01)I |
代理机构 |
上海申汇专利代理有限公司 |
代理人 |
白璧华 |
主权项 |
1.一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法,包括:提供基板;形成第一金属层和第一光刻胶层于该基板上,利用第一道光刻形成栅极、栅焊盘;形成栅极绝缘层于该基板上,以覆盖该栅极;形成透明导电层和第二光刻胶层于该栅极绝缘层上,利用第二道光刻形成像素电极、源极下电极和数据焊盘下电极,该像素电极、源极下电极位于栅极两侧,保留像素电极、源极下电极上的第二光刻胶层,该第二光刻胶层在栅极上方形成沟道;继续形成半导体层于该基板上,剥离第二光刻胶层及其上的半导体层,该沟道处形成半导体层,暴露该像素电极、源极下电极;继续形成第三金属层和第三光刻胶层于该基板上,利用第三道光刻形成漏极、源极上电极和数据焊盘上电极,该漏极和该像素电极相接触,该源极上电极和该源极下电极相接触,其中该栅极、该漏极、该半导体层、该源极下电极和该源极上电极构成薄膜晶体管;形成钝化层薄膜于该像素电极、该薄膜晶体管上。 |
地址 |
200233上海市徐汇区宜山路757号三楼 |