| 发明名称 | 感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、贴有粘接剂层的半导体晶片，半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的感光性粘接剂组合物，其含有(A)碱可溶性树脂、(B)环氧树脂、(C)放射线聚合性化合物和(D)光引发剂，其中，(D)光引发剂至少含有(D1)通过放射线照射而表现出促进环氧树脂的聚合和/或固化反应的功能的光引发剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101646741A | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200880010718.1 | 申请日期 | 2008.03.19 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 |
| 分类号 | C09J179/08(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J179/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒纯丹 |
| 主权项 | 1.一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)碱可溶性树脂、(B)环氧树脂、(C)放射线聚合性化合物以及(D)光引发剂，其中，所述(D)光引发剂至少含有(D1)通过放射线照射而表现出促进所述环氧树脂的聚合和/或固化反应的功能的光引发剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||