| 发明名称 | 用于INTEL主板的连接背板 | ||
| 摘要 | 一种用于INTEL主板的连接背板，其特征在于，该背板(1)为矩形金属板，在其板面上形成一矩形的容纳主板针脚的下凹面(2)，在其下凹面一侧的四个角处各设有一个凸起的连接散热器用的螺孔柱(3)，在其下凹面外侧设有至少两个阶面(4)，每一阶面呈梯形向外侧延伸。背板装在主板(5)的背面，其与主板通过其下凹面一侧的四个螺孔柱定位。CPU(6)置于主板的正面，装在CPU上的散热器(7)用螺钉与所述螺孔柱连接。此背板完全兼容INTEL新一代LGA 1366接口的45nm Nehalem系列处理器，用于连接主板和CPU，其与主板、CPU以及散热器连接紧密，散热效果更好，且外形美观。 | ||
| 申请公布号 | CN100589062C | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200810217134.3 | 申请日期 | 2008.10.28 |
| 申请人 | 深圳市东维丰电子科技有限公司 | 发明人 | 陈海波;黄晓东 |
| 分类号 | G06F1/18(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人 | 成义生;罗永前 |
| 主权项 | 1、一种用于INTEL主板的连接背板，其特征在于，该背板(1)为矩形金属板，在其板面上形成一矩形的容纳主板针脚的下凹面(2)，在其下凹面一侧的四个角处各设有一个凸起的连接散热器用的螺孔柱(3)，在其下凹面外侧设有至少两个阶面(4)，每一阶面呈梯形向外侧延伸，背板装在主板(5)的背面，其与主板通过其下凹面一侧的四个螺孔柱定位，CPU(6)置于主板的正面，装在CPU上的散热器(7)用螺钉与所述螺孔柱连接，在背板(1)与主板(5)的接触平面上设有导热硅胶，在背板(1)的下凹面(2)的四个角处设有至少两个容纳主板针脚用的缺口(9)。 | ||
| 地址 | 518132广东省深圳市宝安区光明新区塘家社区第一工业区1-2号 | ||