| 发明名称 | 半导体灯模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体灯模块，其具有一体的电子驱动装置，在所述半导体灯模块中半导体光源(3)安装在表面导电的盘状的模块上，并且所述模块具有良好的导热性，并且其中所述电子驱动装置围绕所述半导体光源定位，并且其中所述电子驱动装置由具有至少两个带状导线平面的印刷电路板(500)组成，并且第一平面(510)在安装状态下向外指向发光方向，而第二平面(515)由集成在模块内的封闭的空腔包封。 | ||
| 申请公布号 | CN101646898A | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200780052517.3 | 申请日期 | 2007.04.03 |
| 申请人 | 奥斯兰姆有限公司 | 发明人 | 阿洛伊斯·比布尔;斯特凡·迪策尔;京特·希尔施曼 |
| 分类号 | F21S8/10(2006.01)I;F21K7/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21W101/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I | 主分类号 | F21S8/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王艳江;张春水 |
| 主权项 | 1.一种半导体灯模块，具有一体的电子驱动装置，在所述半导体灯模块中半导体光源安装在表面导电的盘状的模块上，并且所述模块具有良好的导热性，其特征在于，所述电子驱动装置围绕所述半导体光源定位，并且其中所述电子驱动装置由具有至少两个带状导线平面的印刷电路板(500)组成，并且第一平面(510)在安装状态下向外指向发光方向，而第二平面(515)由集成在所述模块内的封闭的空腔包封，并且其中所述印刷电路板(500)的接地的导线与所述模块的表面电连接。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||