| 发明名称 |
电路板处理方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。所述电路板处理方法可有效提高电路板外表面的平整度。 |
| 申请公布号 |
CN101646309A |
申请公布日期 |
2010.02.10 |
| 申请号 |
CN200810303385.3 |
申请日期 |
2008.08.05 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡崇仁;黄昱程;张宏毅;林承贤 |
| 分类号 |
H05K3/22(2006.01)I;H05K3/26(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/22(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
