| 发明名称 | 电路基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印刷电路板的电路基板，由十层铜箔层和之间的半固化片或薄片构成，第一、二层之间是厚度0.125毫米的环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片，第二、三层之间是厚度0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第三、四层之间是厚度0.200毫米的二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片，第四、五层之间是厚度0.100毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第五、六层之间是厚度0.167毫米的二层环氧树脂玻璃丝布3313半固化片，第六、七层之间是厚度0.100毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第七、八层之间是厚度0.200毫米二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片，第八、九层之间是厚度0.200毫米环氧玻璃丝薄片FR4，第九、十层之间是厚度0.125毫米环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片。 | ||
| 申请公布号 | CN201403250Y | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200920070651.2 | 申请日期 | 2009.04.17 |
| 申请人 | 上海航嘉电子有限公司 | 发明人 | 孙晓航;蔡琦;陈勇 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 马育麟 |
| 主权项 | 1、一种电路基板，包括铜箔层、铜箔层和铜箔层之间的半固化片或薄片，其特征是所述铜箔层为十层。 | ||
| 地址 | 202125上海市浦东中高路597号3幢6室 | ||