| 发明名称 | 一种用于金属框架的引线键合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于金属框架的引线键合方法。现有的引线键合方法当第二焊接点落在金属框架边缘时容易产生虚焊、脱落等现象。本发明的方法先在金属框架的边缘位置植上金球，再使引线的第二焊接点压在金球上。通过在引线键合前增加一植金球的步骤，在金属框架和焊接点之间增加了一个良好的接触介质，从而有效提高了键合强度。 | ||
| 申请公布号 | CN100585821C | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200610148084.9 | 申请日期 | 2006.12.27 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 陈建华;钟寒 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王 洁 |
| 主权项 | 1、一种用于金属框架的引线键合方法，所述金属框架具有不平整的边缘，引线的第二焊接点需要键合至金属框架的边缘位置，其特征在于：所述方法先在金属框架的边缘位置植上金球，再使引线的第二焊接点压在金球上。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||