软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具

摘要

本实用新型公开了一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其包括一基材(1)分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的液态粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。与现有技术相比，本实用新型具有重要工序皆以机器生产，减少人为误差，大大提高载具质量可靠性；缩短载具制造流程，提供SMT制程生产便利性；省时省工、降低载具制造成本，提高产品竞争力等优点。

主权项

1、一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其特征在于，包括一基材(1)、分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。